这事儿就怪了，外面把我们造芯片的路看得死死的，一道又一道坎儿，结果有些东西，还真就悄悄地冒了出来。

美国那边就没怎么歇过，规矩一年比一年紧。从算得最快的芯片，到造芯片的机器、零件，甚至连怎么修机器，他们都想伸只手过来管管。意思再明白不过了，就是想让我们在先进计算这条路上彻底停下来，一步也别想往前。

但有意思的地方就在这儿，那些他们捂得最严实、最先进的机器，我们好像也没用上。反倒是用了一些听着不那么洋气，甚至有点土的法子，把事给办了。麒麟9000S这块芯片就是这么蹦出来的，搞得美国情报部门查了小半年，愣是没想明白，这玩意儿到底是怎么从石头缝里长出来的？零件又是从哪儿凑的？

造芯片得用光刻机，这谁都知道。荷兰的ASML公司是这行里的头头。他们最顶尖的机器，好几年前就不让卖了，我们能拿到的，都是些旧型号。问题是，旧机器怎么造出新东西？

我们的工程师们就想了个法子。老的DUV光刻机，本来只能刻出比较粗的电路，但他们硬是让它干了细活儿。说白了，就是在同一块硅片上，一个地方不只照一次光，而是反反复复地照上几十遍。就像你在纸上描线，描一次不够细，那就多描几次，总能描出想要的精度。中芯国际后来就是用这种笨办法，硬是给华为啃下了这块硬骨头。刚开始废品率是高，但架不住一遍遍地试，现在已经稳了。

光有机器还不够，零件也被盯着。我们也没傻乎乎地去硬闯，而是换了个玩法。把造机器需要的镜头、激光器这些关键部件，从世界各地，零零散散地买回来。这么一来，目标小了，就不容易被一锅端。等零件凑齐了，再自己动手，一点点拼成我们能用的机器。

美国那边好像也回过味儿来了，2023年又说要细化规定，连零件和维修都要卡。到了2024年初，荷兰那边也取消了一些高级DUV光刻机的出口许可。但这影响也有限，因为就在这之前，我们已经抓紧时间从ASML那里弄来了差不多三十台DUV机器，短期内生产是够用了。甚至有人估算，到2025年，我们手里的DUV机器能有六百台左右。

更有意思的是市场的反应。英伟达这些公司也得吃饭，也想办法卖一些性能没那么顶尖的芯片过来。结果呢？反而给了我们自家公司的机会，壁仞科技这些做图像处理器的公司，趁着这个空档就起来了。

其实，我们自己的产业链也一直在悄悄地长。以前造芯片要用的离子注入机，都得从外面买。现在中国电科集团在2023年初就说，28纳米工艺的离子注入机，他们自己已经能造了。还有光刻胶、各种测量工具，甚至化学抛光，都在一点点地往前挪。

华为海思的设计团队也没闲着，他们在麒麟9000S上玩了个新花样，把晶体管像搭积木一样，一层层叠起来，既省地方又省电。这些努力最后都体现在了市场上，Mate60系列手机，在2024年11月之前，就卖了一千多万台。

美国工程师不让来修设备？那我们就自己学着修。我们的团队自己培训，换滤镜，校准激光，硬是把设备的停机时间给缩短了。还提前屯了大量的零件，培训了几百号技术人员。

更让人心里有点底的是，我们自己造的DUV光刻机也快成了。有消息说，中芯国际在2025年就会开始测试我们自己造的浸没式DUV光刻机。虽然标的是28纳米的设备，可要是也用上那个反复曝光的老办法，做个7纳米的芯片也不是不可能。

外面的人拼了命想把我们关在门外，结果好像是亲手递过来一套工具，逼着我们自己学会了怎么开锁，甚至怎么造一扇属于自己的门。他们越是用力，我们反而把自己活成了他们最不希望看到的样子。